11月24日消息，日经亚洲报道，苹果计划在2023年，使用台积电的4nm工艺来生产自己新研发的5G基带。
此前，分析机构Techinsights发布了iPhone 12 Pro的成本报告，高通X55基带的成本就是58.5美元（约合人民币384元），超过了A14芯片的40美元，光基带一项苹果每年就要支付给高通不少钱。
此前，苹果还和高通在全球范围内进行过专利诉讼，由于许多技术、专利都掌握在高通手中，苹果并没有占到便宜。最终，双方达成和解，苹果同意向高通支付专利授权费，双方还达成了多年期芯片采购协议。苹果在这一过程中算是“败诉”了，对于这种卡脖子的元器件，苹果倾向于自研解决。
知情人士表示，苹果还要开发自己的射频和毫米波组件，同时也在开发专门用于基带的电源管理芯片。苹果在电源管理芯片上有不俗的造诣，iPad Pro上的mini-LED背光屏幕的电源管理芯片，苹果就完成得很好。可以预见的是，苹果基带的耗电量或更低，手机的整体续航或更有保障。
而且，苹果还会将基带集成在A系列芯片之中，而不是采用外挂的形式。空出来的空间，苹果可用于安放更大的电池，续航就会进一步提升。iPhone 13的A15芯片已经有不俗的能耗表现，基带这边的能耗进一步降低的话，iPhone的续航更能打了。
不过，自研基带并不简单。这一细分市场一直由高通、联发科、华为等公司把持，它们建立了巨大的专利墙，苹果要想绕开这个专利墙进行研发有不小难度，最终基带的表现如何还有待实测。
苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前，苹果和英特尔联合开发基带产品。随后，英特尔退出了这一市场，并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人，其自研的5G基带相当值得期待。
