5nm的芯片工艺于2020年推出，华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos2100、联发科天玑1200、高通888等芯片均采用这一工艺。
而2021年，台积电、三星依然停留在5nm，所以苹果A15以及接下来三星、高通、联发科等厂商要推出的旗舰芯片，均采用的是5nm。
按照之前台积电、三星的计划，2022年将要进入3nm，于是大家认为明年，手机芯片厂商们可能要基于3nm推出新芯片了，比如A16等。
但让人没有想到的是，从现在的情况来看，至少明年苹果的A16，也就是iPhone14可能用上不3nm工艺了，最多也就来个4nm，甚至有可能是5nm。
至于为什么，这锅就真得台积电来背了，因为台积电的3nm工艺延期，无法按计划量产，要延期3-4个月，赶不上苹果iPhone14的发布日期了。
台积电表示，3nm工艺太复杂了，所以进度不理想，原来的计划是2022年下半年就能够交付给客户的，那样就能够赶上A16，为iPhone14供货了。
但因为太复杂了，所以预计要到2023年初才能够交付给客户，台积电表示这是对客户负责，一定要先与第一家客户验证后，才能够真正的批量出货、交付。
而iPhone14不可能等到2023年才交付，所以明显这个iPhone14上的A16芯片，是不可能使用上台积电的3nm工艺了。
不过台积电为了A16芯片，也做了另一手准备，那就是推出了N4P工艺，这个工艺在外界看来相比于N4，就是4nm的加强版，但实际上还是5nm工艺的改进版。
但N4P工艺与台积电的N5（5nm）相比，晶体管密度再压缩一点，面积比n5小6%，而性能方面，相比最初的N5（5nm）工艺可提升11％的性能。
这算不算是台积电的补救措施？毕竟苹果是台积电的第一大客户，如果让苹果跑了，跑到三星那去了，台积电就损失大了。
接下来就看三星能不能先于台积电量产3nm并交付，能不能赶在iPhone14发布前，那三星还是有很大机会的，毕竟之前三星也这样从台积电手中抢过苹果14nm芯片的订单。
